MOS, IGBT'deki fotoresist kalıntıları, doğal oksit katmanı ve MOS, IGBT'deki iğne ve kurşun çerçevelerinin yüzeyinde organik kirlilik,ve tiristor ambalajı, artan temas direncine ve sızıntı akım akışına yol açan önemli elektrik kusurlarıdır.Bu gizli tehlike, verim dalgalanmalarına, artan yeniden işleme sıklığına ve üretim sonunda uzun süreli test sürelerine neden olur.Verim verimliliğini ve kapsamlı ekipman kullanımını önemli ölçüde kısıtlayan.
Geleneksel güç yarı iletken ambalajı ıslak kimyasal temizlik kullanır ve şirketler gerçek üretim sırasında bu süreçte bazı sorunlar buldular.
1 Tam olmayan temizlik: Kimyasal çözeltiler yüzey gerilmesi nedeniyle sınırlıdır, bu da ultra ince iğne ve mikro boyutlu boşluklara nüfuz etmelerini zorlaştırır.Mikro boşluklardan kalıntı yapıştırıcının çıkarılmasının zorlaşmasına neden olur.
2 Yüksek çevre koruma maliyetleri: Güçlü asitlere, bazlara veya organik çözücülere dayanarak, büyük miktarda tehlikeli atık sıvısı üretilir.Ve şirketler için çevresel onay ve tedavi maliyeti yüksek..
3 Malzemeler hasara eğilimlidir: Sıvı ilaç, metal iğnelerde aşırı kazıma, yüzey oksidasyonuna veya korozyon tehlikesi yaratan kimyasal iyon kalıntılarına kolayca neden olabilir.
4 Deformasyon riski yüksek: Yüksek basınçlı püskürtmenin veya ultrasonik sıvının fiziksel etkisi, ultra ince iğnelerin mekanik deformasyonuna kolayca neden olabilir.
CKD lazer yapıştırıcı, geleneksel ıslak kimyasal temizliği terk eder ve gelişmiş lazer fiziksel kuru temizlik prensibini benimser.
1 Yok edici olmayan ve hassas soyma: Metal iğne, çip substratları ve kolloidler arasındaki lazer emilim hızındaki büyük farkı kullanarak fotonlar mikrometre seviyesindeki yarıklara doğru ulaşabilir,yapıştırıcıların iyice çıkarılması ve substratın sıfır termal hasarı, güç cihazlarının iletkenliğini ve voltaj güvenilirliğini mükemmel bir şekilde sağlamak.
2 Yeşil ve sıfır kirlilik: tüm süreç boyunca sıfır kimyasal reagans ve sıfır atık su akışı,Atölyedeki tehlikeli kimyasal tehlikelerin kaynağından ortadan kaldırılması ve işletmelerin kapsamlı çevresel yönetim maliyetlerinin önemli ölçüde azaltılması.
3 Yüksek performanslı otomasyon işlevi: temassız çalışma, ikinci seviye temizlik,Geleneksel ıslak sıvı etkisinden kaynaklanabilecek iğne deformasyonu veya wafer parçaları riskinin etkili bir şekilde önlenmesi, üretim hattının maliyetleri kapsamlı bir şekilde düşürmesine ve verimliliğini artırmasına yardımcı olur.
"Kimyasal ıslak yöntemden" "fiziksel kuru yönteme"CKD, güç yarı iletkenlerini temizlemenin sıkıntılarını aşmak ve düşük karbonlu ve yüksek güvenilirliğe sahip akıllı imalatı güçlendirmek için yeşil teknolojiyi kullanıyor!
